产品介绍
奥林巴斯MX63-IR显微镜是利用红外光波段对样品进行观察和分析的显微镜。由于红外线的波长比可见光长，因此红外显微镜能够穿透一些可见光无法穿透的材料，如Si(硅)、GaAs(砷化镓)等半导体材料有良好的红外光透过性，红外显微镜 BX53M-IR可用于观察以上这类半导体器件的内部；
红外物镜可以利用红外物镜进行，这使得操作者能够无损地检测封装并安装在PCB上的IC芯片的内部，利用透射红外的硅的特性。5X到100X红外目标可通过近红外可见光波长进行色差校正。
红外显微镜的应用
Vcsel芯片隐裂（cracks）、InGaAs瑕疵红外无损检测
die chip 失效分析
红外透射Wafer正反面定位标记重合误差无损测量；
硅基半导体Wafer、碲化镉CdTe、碲镉汞HgCdTe衬底无损红外检测
红外显微镜MX63L 技术规格
MX63 | MX63L | ||
光学系统 | UIS2光学系统（无限远校正） | ||
显微镜 机架 | 反射光照明 IR观察 | IR用100W卤素灯，BF/IR，AS（带对中装置） 照明方式：明场 内置电动孔径光阑 观察方式：明场、红外 | |
对焦 | 行程：32 mm 每转的微调行程：100 μm 最小刻度：1 μm 配有上限限位器，用于粗调手柄的扭力调节 | ||
最大载重 （包括台架） | 8 kg | 15 kg | |
IR观察筒观察筒 | 倒像：三目 | ||
物镜转换器 | 明场六孔电动转换器带 DIC插槽：U-D6REMC 明场五孔转换器带DIC自动定心插槽：U-P5REMC 明暗场六孔电动转换器带 DIC插槽：U-D6BDREMC 明暗场五孔转换器带DIC插槽： U-D5BDREMC 明暗场五孔转换器带DIC自动定心插槽： U-P5BDREMC | ||
载物台 | 内置离合器驱动、同轴右手柄： MX-SIC8R ， 行程： 210 x 210 mm 透光区： 189 x 189 mm 内置离合器驱动、同轴右手柄： MX-SIC6R2 ， 行程：158 x 158 mm （反射光使用） | 内置离合器驱动、同轴右手柄：MX-SIC1412R2， 行程： 356 x 305 mm 透光区：356 x 284 mm | |
重量 | 大约：35.6kg （显微镜机架26kg） | 大约：44kg （显微镜机架28.5kg） | |
