配置参数如下：
一．功能介绍：
SZ61TR熔深测量显微镜是一种高度专业化的检测设备，主要用于观察和测量焊接过程中焊接接头的横截面上，母材或前道焊缝熔化的深度。这种熔深直接影响到焊接的机械性能和焊接质量，因此，对焊接熔深的精确测量成为评估焊接效果的重要手段。
二．技术规格（组成部分）：
1. 高清高速工业相机：BT-2000U
设备配置2000万高清索尼芯片CCD焊缝图像质量清晰，传输稳定；
2. 高清三目连续变倍显微镜日本奥林巴斯SZ61TR
千万级高清变倍镜体，带定倍限位功能，测量更方便，准确。
光学0.67倍-4.5倍三目变倍镜体，0.5倍CTV 接口。0.3倍辅助物镜
目镜：WF10X/22mm超宽视野目镜(长时间观察不头晕）
光学放大倍数：6.7倍-45倍
数码放大倍数约：6倍-150倍
可实现眼睛+视频同时观察
工作距离：100mm
同轴调焦支架，上下调焦范围：45mm。
立柱高度500mm，直径：32mm
底板大小：320X220mm，厚度10mm。带背白工作台板。
3. 分析测量软件：BT-2.5D
软件介绍：软件能够测量焊接接头的熔深，包括表面熔深和根部熔深。可以测量焊缝宽度、高度等尺寸。用于评估焊接接头的熔深、焊缝形状、焊缝缺陷等，以确 保焊接质量符合工业标准和要求。
熔深测量功能：焊缝尺寸测量：缺陷检测：识别和测量焊缝中的缺陷，如气孔、夹渣、裂纹等。
数据保存与管理：
数据存储：测量数据和图像可以保存到本地或网络数据库中。
数据导出：支持将数据导出为常用格式，如word、Excel等，方便数据共享和报告生成。
实时拍照：软件支持从相机直接捕获实时图像。
视频录制：可以记录焊接过程的视频，用于后续详细分析。
4. 专业熔深检测光源：
配置偏光光源并在焊接过程中使用适当的滤光片，可以提高焊接过程的可见性和可控性，从而有助于提高焊接质量并减少缺陷。
偏光特性：选择能够发出偏振光的光源，这样可以减少反射和散射，增强材料表面细节的对比度。
波长范围：根据焊接材料的类型和厚度，选择合适的波长范围，以便能够清晰地看到熔深。
角度调整：调整观察角度，以便更好地观察到熔深。
光源位置：根据焊接工艺和材料，调整光源的位置，以便获得最佳的照明效果。
5. 移动平台
搭配移动平台，更加精准的移动观察样品；
移动范围：75X50mm
6. 电脑配置：
品牌：戴尔原装机。英特尔I3处理器。W10操作系统/16G内存/512G固态硬盘/USB3.0接口/
显示器：戴尔原装23.8寸高清液晶显示器。HDMI/DP接口。
三．效果展示
四、操作环境
1、海拔：最高2000米
2、环境温度：5℃到40℃（41℉到104℉）
3、最大相对湿度：
温度达到31℃（88℉）时为88％，温度达到34℃（93℉）时线性降低为70％
温度达到37℃（99℉）时为60％，温度达到40℃（104℉）时为50％
4、供电电压波动：不超过正常电压的10％
5、污染级别：2（按照IEC664）
6、安装电压过高分类：Ⅱ（按照IEC664）
