一、产品介绍：
BT-RS6000T熔深测量显微镜是一种高度专业化的检测设备，主要用于观察和测量焊接过程中焊接接头的横截面上，母材或前道焊缝熔化的深度。这种熔深直接影响到焊接的机械性能和焊接质量，因此，对焊接熔深的精确测量成为评估焊接效果的重要手段。
二、产品优势：
1. 显微镜
可眼睛和电脑同时观察
2.高清CCD：
设备配置630万高清CCD，可选配1200万，2000万；焊缝图像质量清晰，传输稳定；
3.分析测量软件：
软件介绍：软件能够测量焊接接头的熔深，包括表面熔深和根部熔深。可以测量焊缝宽度、高度等尺寸。用于评估焊接接头的熔深、焊缝形状、焊缝缺陷等，以确保焊接质量符合工业标准和要求。
熔深测量功能：
焊缝尺寸测量：缺陷检测：识别和测量焊缝中的缺陷，如气孔、夹渣、裂纹等。
数据保存与管理：
数据存储：测量数据和图像可以保存到本地或网络数据库中。
数据导出：支持将数据导出为常用格式，如CSV、PDF等，方便数据共享和报告生成。
拍照与录像：
实时拍照：软件支持从相机直接捕获实时图像。
视频录制：可以记录焊接过程的视频，用于后续详细分析。
4.光源：
配置偏光光源并在焊接过程中使用适当的滤光片，可以提高焊接过程的可见性和可控性，从而有助于提高焊接质量并减少缺陷。
偏光特性：选择能够发出偏振光的光源，这样可以减少反射和散射，增强材料表面细节的对比度。
波长范围：根据焊接材料的类型和厚度，选择合适的波长范围，以便能够清晰地看到熔深。
偏光特性：选择能够发出偏振光的光源，这样可以减少反射和散射，增强材料表面细节的对比度。
波长范围：根据焊接材料的类型和厚度，选择合适的波长范围，以便能够清晰地看到熔深。
角度调整：调整观察角度，以便更好地观察到熔深。
光源位置：根据焊接工艺和材料，调整光源的位置，以便获得最佳的照明效果。
5.移动平台
搭配移动平台，更加精准的移动观察样品；
6.效果图：
三、技术规格 Technical specifications
型号 | BT-RS6000T |
放大倍数 | 20X-150X（基于22寸显示器） |
物镜 | 0.7X-4.5X连续变倍 |
观察筒 | 三目观察筒，既可眼睛通过目镜直接观察立体图像，也可通过显示器观察，拍照，测量 |
相机 | USB3.0接口，可选配630万，1200万，2000万像素； |
输出接口 | SONY芯片，可选配630万，1200万，2000万像素； |
电脑 | USB3.0接口， |
功能 | 明场观察，偏光观察；可测量熔深数据，拍照，录像，保存数据； |
底座托架 | 可根据需求选配各种底座托架，可选配移动平台； |
照明 | 偏光 |
辅助物镜 | 0.5X/165mm 0.75X/105mm 1.5X/45mm 2X/30mm |
