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硅片搬送机

分类:晶圆搬送机 发布时间:2024-01-12 521 次浏览

OLYMPUS AL120晶圆搬送机,本产品是操作方便,非常适合于前道到后道工程的晶圆检查的晶圆搬送机。AL120晶圆搬送机可相匹配200mm下列晶圆尺寸的硅、化合物晶圆,能够高效率搬送薄片晶圆等,AL120搭载奥林巴斯MX专业晶圆检查显微镜系列,通过各种观测方法,包括:明视场、暗视场、微分干涉(DIC)、近IR(近红外线)和DUV(深紫外线),实现了很好的图像分辨率和清晰度。

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    联系人:孙工
    手 机:13382187151
    地 址:江苏省苏州市相城经济技术开发区蠡太路2号
    网 址:http://www.szbtwgd.com
    产品介绍

    产品简介:
    •AL120晶圆搬送机可对应200mm以下晶圆尺寸的硅、化合物晶圆,可以安全高效搬送薄片晶圆
    •非常适合于前道到后道工程的晶圆检查
    •适应范围广、搭配灵活
    •高度实用性
    •进一步优化的宏观检查
    •操作便捷
    •高度可靠性
    •优先考虑晶圆和操作者的安全
    •坚固、耐用的显微镜底座
    •人机工程学设计的载物台
    •电动物镜转换器和孔径光阑相互锁定,可以优化各物镜的照明和对比度
    •如果特别订制,AL120还可以应用到其他型号的显微镜上


    产品特点:
    •对应多种尺寸组合
    •有200 mm专用型、200 mm/150 mm兼用型和150 mm型(对应小于150 mm的晶圆)的3种型号
    •对应薄片制造厂家的需求,AL120-LMB-90搭载的新型搬送手臂的设计可以搬运整盒25枚90 μm的极薄晶圆
    •宏观检查手臂可以360゜旋转,更为容易发现伤痕和微尘
    •利用360゜旋转功能,*可以目视检查整个晶圆(包括边缘)
    •在表面宏观检查中,使用操纵杆可随意将晶圆*大倾斜30゜进行观察
    •为了满足各种常规检查的要求,AL120可以登记多达10个检查程序
    •使用这一功能可以记录特定的卡盒、晶圆和传输速度
    •快速菜单选择按钮则可以让操作员立刻切换不同程序
    •晶圆搬送机的菜单设置和设置参数都会在新型的LCD显示器上显示
    •使用RECALL按钮可以显示检查时登记的有缺陷的对应SLOT,便于操作者再次确认
    •AL120使用非接触光学定位、查找和对齐缺口/平面,可以减少晶圆和设备之间的接触,提高晶圆的清洁度
    •为了能够安全的安装晶圆,采用了在装置正面放置片盒的设计
    •在安全性和人机工学上通过了SEMI S2/S8检测,同时,在环境保护方面遵守了RoHS指令
    •AL120搭载奥林巴斯MX晶圆检查显微镜系列,通过各种观测方法
    •实现了*的图像分辨率和清晰度
    •手动快速释放真空载物台可以提高操作员的舒适度和工作效率,标准功能为XY轴控制和晶圆旋转功能。
    •可通过操纵杆或预编程的程序控制电动载物台,进一步将检查过程自动化
    •只需一键便可驱动载物台返回或离开load/unload位置及原点位置


    高度可靠性

     

    优先考虑晶圆和操作者的安全

    • 为了能够安全的安装晶圆,采用了在装置正面放置片盒的设计。

    • 在安全性和人机工学上通过了SEMI S2/S8检测,同时,在环境保护方面遵守了RoHS指令。

     

    坚固、耐用的显微镜底座

         AL120搭载奥林巴斯MX专业晶圆检查显微镜系列,通过各种观测方法,包括:明视场、暗视场、微分干涉(DIC)、近IR(近红外线)和DUV(深紫外线),实现了图像分辨率和清晰度。电动物镜转换器和孔径光阑相互锁定,可以优化各物镜的照明和对比度。如果特别订制,AL120还可以应用到其他型号的显微镜上。

     

    人机工程学设计的载物台

    • 手动快速释放真空载物台可以提高操作员的舒适度和工作效率,标准功能为XY轴控制和晶圆旋转功能。

    • 可通过操纵杆或预编程的程序控制电动载物台,进一步将检查过程自动化。只需一键便可驱动载物台返回或离开load/unload位置及原点位置。




    技术规格:Technical  specifications


     型号

    200 mm专用型

    200 mm/150 mm 兼用型

    150 mm型

    晶圆尺寸SEMI规格

    200mm

    200mm/150mm

    150mm/125mm/100mm

    晶圆最小厚度

    90μm

    180μm

    400μm

    150μm

    片盒类型*

    SEMI stad.25(26)-slot

    片盒数

    1

    检查模式

    全部检查/抽样检查

    微观检查(显微镜检查)

    表面宏观检查




    背面宏观检查




    二次背面宏观检查




    晶圆定位(每 90º)

    非接触(定位平边/V型槽)

    非接触(定位平边)

    适配显微镜型号l

    奥林巴斯半导体检查显微镜 MX61L

    尺寸(mm)

    640(W) X 620(D) X 378(H) Body Only,1100(W) X 620(D) X 378(H) with   Microscope

    570(W) X 620(D) X 400(H) Body Only,980(W) X 620(D) X 400(H) with   Microscope

    重量(kg)(仅主机部分)

    44

    44

    41

    44

    41

    40

    37

    使用环境(电源/真空)

    AC100 V~120 V、1 A或AC220 V~240 V、0.5 A 50/60   Hz、-67~-80 kPa、20 Liter/min以上


    12寸


    型号

    AL120-LMB12-LP

    AL120-LMB12-F

    晶圆尺寸

    300mm(SEMI M1.15t=775μm)可选:200mm

    卡盒数

    单盒(装载、卸载兼用)

    卡盒设置高度

    900mm

    装载端口

    搬运顺序

    表面宏、内面宏、显微镜检查

    晶圆校准

    非接触式中心环

    晶圆搬送方式

    真空吸附机械搬运

    应用环境

    AC100-120V,220~240V,3.0/1.7A,50/60Hz,真空 60~80Kpa

    适用显微镜

    半导体检查显微镜MX61L


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