随着半导体器件的不断微型化，对显微镜的分辨率、成像技术和多功能性提出了更高要求。

1.高分辨率观察：

以设计环节为例，需要高分辨率的显微镜确保每个电路元件的尺寸和位置都精确无误。在缺

陷检测中，微小缺陷的识别也离不开可靠的显微成像。

2.多尺度观察能力：

设计图可能需要在不同的尺度上进行观察，以检查从宏观布局到微观特征的所有层面。

3.三维立体成像能力：

图案对准和层间检查可能需要3D显微镜来观察晶圆表面的三维结构。

4.多角度观察：

封装完整性检查可能需要从不同角度观察芯片和封装材料，以确保没有遗漏潜在问题。