在半导体芯片制造过程中，金线（通常用于形成芯片中的导电连接）的高度测量是一个关键步骤，因为它直接影响到芯片的性能和可靠性。为了精确测量金线的高度，可以使用配备金相光学系统和测量平台的显微镜，以及辅助聚焦裂像系统。
芯片金线高度测量（绿色为辅助聚焦裂像）
以下是这种显微镜在半导体芯片金线高度测量中的应用：
1.放大观察：显微镜可以提供不同倍率的放大，使工程师能够清晰地观察到金线及其周围结构。
2.聚焦裂像系统：这个系统可以帮助显微镜在不同的焦平面上取得清晰的图像，从而更容易地识别和测量金线的高度。
3.精确测量：显微镜通常配备有测量工具，可以对金线的高度进行精确测量，这些测量结果可以立即显示在屏幕上或记录在系统中。
4.拍照记录：显微镜可以捕捉高质量的图像，用于记录测量到的金线高度，以便于后续分析或存档。
5.数据记录：测量平台通常能够自动记录测量数据，包括金线的高度、位置和数量等，这些数据可以用于质量控制和工艺改进。
6.自动化操作：现代的金线高度测量系统可以实现自动化操作，提高测量效率和重复性，减少人为误差。
电动工具测量显微镜
