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半导体BGA检测

分类:半导体BGA检测 发布时间:2024-09-14 323 次浏览

SD相机采用4光机投影,消除图像阴影和盲区,采用GPU加速3D重建算法,解决PCBA、半导体、锂电池等3D在线检测。

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    联系人:孙工
    手 机:13382187151
    地 址:江苏省苏州市相城经济技术开发区蠡太路2号
    网 址:http://www.szbtwgd.com
    产品介绍

    SD相机采用4光机投影,消除图像阴影和盲区,采用GPU加速3D重建算法,解决PCBA、半导体、锂电池等3D在线检测。

    图片1.png 

    图片2.png 

    图片3.png 

     

     

    3D相机型号

    SD9404-10

    图像分辨率

    2500万 5120*5120

    相机接口

    CXP12

    投影光机数量

    4光机

    光机规格

    4701 分辨率1920*1080

    光学采集精度

    10μm

    Z方向精度

    3um(标准校验块)

    视场范围

    51mm*51mm

    高度测量范围

    ±5mm

    像元大小

    2.5μm

    尺寸大小

    300*370*485mm

    重量

    18kg

    供电

    12V 15A

     

     

    3D相机型号

    SD7404-15

    图像分辨率

    1200万 4096*3000

    相机接口

    CXP6

    投影光机数量

    4光机

    光机规格

    4701 分辨率1920*1080

    光学采集精度

    15μm

    Z方向精度

    3um(标准校验块)

    视场范围

    40mm*30mm

    高度测量范围

    ±8mm

    像元大小

    5.5μm

    尺寸大小

    300*370*485mm

    重量

    18kg

    供电

    12V 15A


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