简化大样本检查工作流程
MX63和MX63L显微镜系统被优化用于高达300毫米、平板显示器、电路板和其他大样本的晶片的高质量检查。它们的模块化设计使您可以选择需要将系统定制到应用程序中的组件。
这些符合人体工程学和用户友好的显微镜有助于提高吞吐量，同时保持检查人员舒适，而他们做他们的工作。结合奥林巴斯流图像分析软件，你的整个工作流程，从观察到报告的创建，都可以简化。
前沿分析工具
MX63系列的多功能观测能力提供清晰、清晰的图像，因此用户可以可靠地检测样品中的缺陷。奥林巴斯流图像分析软件中的新的照明技术和图像采集选项给用户更多的选择来评估他们的样本并记录他们的发现。
无形变得可见：混合观察与获取
混合观测技术通过将暗场与另一种观测方法（如亮场、荧光或偏振）相结合，产生独特的观测图像。混合观察使用户能够查看常规显微镜难以看到的缺陷。用于暗视场观测的圆形LED照明器具有方向暗场函数，其中在给定时间仅照射一个象限。这减少了样品的光晕，并有助于可视化样品的表面纹理。
半导体晶片的结构
半导体晶片上的光刻胶残留物
可选的晶片装载机集成-AL120系统*
可选的晶片装载机可以连接到MX63系列，以安全地将硅和化合物半导体晶片从盒式磁带转移到显微镜阶段，而不使用镊子或棒。著名的性能和可靠性，使安全，高效的正面和背面宏观检查，而装载机有助于提高生产力的实验室。
MX63与Al120晶片装载机结合（200毫米版本）
*E120在EMEA中不可用。
快速清洁检查
MX63系列提供无污染晶片检查。所有机动部件均采用屏蔽结构，并将抗静电处理应用于显微镜架、管、呼吸罩等部件。机动鼻鼻翼的旋转速度比手动鼻翼的旋转速度更快，更安全，减少检查时间，同时保持操作者的手低于晶片，减少潜在的污染。
实现有效观测的系统设计
由于内置离合器和XY旋钮的组合，XY级能够同时进行粗、细两个阶段的运动。该阶段有助于观测效率，即使对于大样本，如300毫米晶片。
倾斜观察管的广泛范围使操作者能够以舒适的姿势坐在显微镜下。
接受所有晶片尺寸
晶片夹持器和玻璃板
该系统与各种类型的150 - 200毫米和200 - 300毫米晶圆持有人和玻璃板。如果晶片的尺寸在生产线上改变，显微镜的框架可以以最小的成本进行修改。随着MX63系列，可以使用不同的阶段来容纳75毫米，100毫米，125毫米，和150毫米晶片上的检查线。
直观显微镜控制：舒适易用
显微镜的设置操作简单，便于用户调整和重现系统设置。
快速找到焦点：焦点援助
在光路中插入聚焦辅助器件可以容易且精确地聚焦在低对比度样品上，例如裸片。
左图像：网格表示图像离焦。中间图像：网格辅助聚焦。右图像：可以容易地获得聚焦图像。
人体工程学控制更快，更舒适的操作
改变目标和调节光阑的控制装置位于显微镜下，因此使用者在使用过程中不必松开聚焦旋钮或将其头移开目镜。
通过光强度管理器和自动孔径控制进行更快的观察
在正常的显微镜下，每个观察者需要调整光强度和光圈。MX63系列使用户能够为不同放大倍数和观察方法设置光强和光圈条件。这些设置可以容易地被召回，帮助用户节省时间并保持最佳图像质量。
光强度管理器
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常规光强度 |
改变放大倍数或观察方法时，图像变得太亮或暗淡。 |
光强度管理器 |
当改变放大倍数或观测值时，自动调整光强度以产生最佳图像。 |
自动孔径控制
精密光学和数字成像质量检查
奥林巴斯发展高品质光学和先进的数字成像能力的历史已经证明了提供优良测量精度的光学质量和显微镜的记录。
卓越的光学性能：波前像差控制
一致的色温：高强度白光LED照明
MX63系列采用高强度白光LED光源，用于反射和透射照明。LED保持一致的色温，而不管强度如何，以确保可靠的图像质量和颜色再现。LED系统提供了高效、长寿命的照明材料，适用于材料科学应用。
颜色随光照强度而变化。
颜色与光强一致，比卤素更清楚。
*使用自动曝光拍摄的所有图像
精密测量：自动校准
类似于数字显微镜，当使用奥林巴斯流软件时，自动校准是可用的。自动校准有助于消除校准过程中的人为变异性，从而导致更可靠的测量。自动校准使用从多个测量点的平均值自动计算正确校准的算法。这最大限度地减少了不同运营商引入的差异，并保持一致的准确性，提高了定期验证的可靠性。
完全清晰的图像：图像阴影校正
奥林巴斯流软件的特征是阴影校正，以适应图像角上的阴影。当与强度阈值设置一起使用时，阴影校正提供了更精确的分析。
半导体晶片（二值化图像）
正确的图像：阴影校正产生均匀的照明跨越视野。
完全可定制
MX63系列的目的是使客户能够选择各种光学元件，以适应个别检查和应用需求。该系统可以利用所有的观测方法。用户还可以从各种奥林巴斯流图像分析软件包中选择，以满足个人图像采集和分析的需要。
两个系统适应不同的样本大小
MX63系统可以容纳高达200毫米的晶片，而MX63L系统可以处理与MX63系统相同的小足迹的高达300毫米的晶片。模块化设计使您可以根据您的具体要求定制显微镜。
电影
（左：Brightfield /右边：偏振光）
偏振光用来揭示物质的质地和晶体的状态。它适用于晶片和LCD结构的检查。
一个硬盘 （左/右：野：DIC）
微分干涉对比（DIC）是用来帮助视图与小样本分的差异。它是理想的大学inspections样品具有很高的差异如分钟的磁头，硬磁盘媒体，和polished晶片。
半导体晶片上的IC图形
（左：暗场/右：混合（布莱特菲尔德+暗场））
暗场用于检测样品上的微小划痕或缺陷，或用镜面（如晶片）检测样品。混合照明使用户能够查看模式和颜色。
半导体晶片上的光刻胶残留物
（左：荧光/右边：混合（荧光+暗视野）
荧光被用在用特殊设计的滤光器照明时发射光的样品中。这是用来检测污染和光致抗蚀剂残留物。混合照明能够观察光致抗蚀剂残留物和IC图案。
液晶彩色滤光片（左：透射光/右：混合（透射光+亮场））
这种观察技术适用于透明样品，如LCD、塑料和玻璃材料。混合照明能够观察滤光片颜色和电路图案。
半导体/FPD检查显微镜解决方案MX63 技术规格
MX63 | MX63L | ||
光学系统 | UIS2光学系统（无限远校正） | ||
显微镜 机架 | 反射光照明 | LED灯、12V100W卤素灯、100W水银灯 照明方式：明场、暗场 内置电动孔径光阑 观察方式：明场、暗场、微分干涉（DIC）、简易偏振、荧光、红外 | |
透射光照明 | 透射光照明装置: MX-TILLA or MX-TILLB - MX-TILLA:：孔径光阑 NA0.5 - MX-TILLB：孔径光阑 NA0.6 光源： LG-PS2 （卤素灯12/V100 W ） 观察方式：明场，简单的偏振 | ||
对焦 | 行程：32 mm 每转的微调行程：100 μm 最小刻度：1 μm 配有上限限位器，用于粗调手柄的扭力调节 | ||
最大载重 （包括台架） | 8 kg | 15 kg | |
观察筒 | 宽视野 （FN 22 mm） | 正像三目：U-ETR4 正像、倾斜式三目：U-TTR-2 倒像三目： U-TR30-2, U-TR30IR（红外观察） 倒像双目： U-BI30-2 倒像、倾斜式双目：U-TBI30 | |
超宽视野 （FN 26.5 mm） | 正像、倾斜式三目: MX-SWETTR 分光比100%: 0 or 0 : 100%) 正像、倾斜式三目: U-SWETTR 分光比 100%: 0 or 20% : 80%) 倒像三目: U-SWTR-3 | ||
物镜转换器 | 明场六孔电动转换器带 DIC插槽：U-D6REMC 明场五孔转换器带DIC自动定心插槽：U-P5REMC 明暗场六孔电动转换器带 DIC插槽：U-D6BDREMC 明暗场五孔转换器带DIC插槽： U-D5BDREMC 明暗场五孔转换器带DIC自动定心插槽： U-P5BDREMC | ||
载物台 | 内置离合器驱动、同轴右手柄： MX-SIC8R ， 行程： 210 x 210 mm 透光区： 189 x 189 mm 内置离合器驱动、同轴右手柄： MX-SIC6R2 ， 行程：158 x 158 mm （反射光使用） | 内置离合器驱动、同轴右手柄：MX-SIC1412R2， 行程： 356 x 305 mm 透光区：356 x 284 mm | |
重量 | 大约：35.6kg （显微镜机架26kg） | 大约：44kg （显微镜机架28.5kg） | |
