1.外观检测设备

• 功能：检测晶圆表面的划痕、污染、颗粒等物理缺陷。

• 技术：常用光学显微镜或自动光学检测（AOI）技术。

2.尺寸和厚度检测设备

• 功能：测量晶圆的直径、厚度、平整度、翘曲度等物理尺寸。

• 技术：使用激光测量或接触式测量技术。

3.缺陷检测设备

• 功能：识别晶圆上微小的内部或表面缺陷，如裂纹、颗粒、光刻线条缺陷等。

• 技术：基于光学散射、扫描电子显微镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）等技术。

4.光学检测设备

• 功能：检查晶圆上的光学特性，如膜层厚度、折射率和光刻对准精度。

• 技术：利用椭偏仪、光谱仪或干涉计技术。

5.电学检测设备

• 功能：测试晶圆的电气性能，如电阻率、漏电流、导电性等。

• 技术：采用探针台或测试仪器进行测量。